涂布機封裝企業均擁有世界最先進的涂布機封裝設備，這是后發優勢所決定的。就硬件水平來說，中國規模以上的LED涂布機封裝企業是世界上最先進的。當然，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。這兩年中國大陸的LED芯片企業發展速度較快，技術水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil 以下）已能基本滿足國內涂布機封裝企業的需求，大尺寸芯片（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和臺灣企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。
涂布機封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，LED芯片的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內LED涂布機封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌，這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分LED應用企業的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，通過涂布機封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。主要涂布機封裝生產設備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。五年前，LED自動涂布機封裝設備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設備的供應。在過去的五年里，中國的LED生產設備 制造業有了長足的發展，如今自動固晶機、自動封膠機、分光分色機、自動點膠機、智能烤箱等均有廠家供應，具有不錯的性價比。
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